SCIE논문 게재(IEEE T-CPMT)
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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 164회 작성일 26-03-12 10:22본문
LS e-Mobility Solutions의 지원에 의해 수행된 연구과제(전기차 BDU 부품 관련 CAE 해석 기술)의 성과물로 신규 논문 "Heat-conducting plate-based thermal contact resistance modeling and experimental validation for enhanced thermal performance evaluation of high-power DC relays for electric vehicles"이 국제저명저널인 IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology (2025 I.F. = 3.0) 2026년 3월호에 게재되었습니다.
본 연구에는 우리 연구실의 조영우('26석사) 학생이 참여하였습니다.
그 동안 고생 많으셨습니다!
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